聚集全球創新技術，促進全產業鏈融合，為汽車動力技術發展指引未來航向。第十七屆國際汽車動力系統技術年會(TMC)于2025年6月12-13日在江蘇南通隆重舉行。本次年會聚焦“低碳、高效、智能”核心議題，特別設置3場專題會議+2 大平行論壇，邀請100 多位行業領袖、專家及企業技術高層分享動力系統各領域的創新技術、技術趨勢、發展戰略及真知灼見。

作為全球動力技術解決方案引領者，浩思動力子業務集團-極光灣科技副院長白云輝受邀出席混合動力專題論壇，圍繞混合動力市場及技術發展趨勢展開深入分析與分享。同時,在新能源汽車及功率半導體協同創新技術論壇，極光灣科技前瞻與戰略總工馬永泉博士，重點介紹基于氮化鎵PCB嵌埋封裝的新一代混合動力汽車功率半導體模塊設計與應用。

01錨定全球混動趨勢

在備受矚目的混合動力系統技術專題會議上，白云輝院長登臺重點剖析混動市場的現在與未來。他結合真實數據分析指出：在政策與技術雙重驅動下，全球混動市場將持續升溫，需求呈顯著增長態勢,消費者對車輛續航能力的要求已躍升至核心訴求層面,混動技術以“無里程焦慮、無充電焦慮”優勢，將成為跨越市場鴻溝的關鍵力量。

面對行業的深刻變革，白院長表示，浩思動力通過對混動專用發動機、混動專用變速器等多項產品及技術革新，正在不斷引領混動系統升級。

在混動專用發動機方面，通過向高效化、高壓縮比、高能點火、高 EGR 率等方面的技術突破，浩思動力開發出不同功率的發動機型譜，以滿足不同用戶的動力需求；在混動專用變速器方面，浩思動力聚焦集成化、平臺化、高效化、高速化、輕量化、小型化等方面尋求技術突破，并獲得實用成果落地，如 PCM 全球首次搭載 SiC Boost 升壓模塊，在保障安全的前提下提升系統效率,讓電感體驗更優；電機轉子部分自研非晶鐵芯技術,可實現 98.22%電機峰值效率，助力混動系統的續航提升等。

02布局GaN等混動革新材料

功率半導體協同創新技術平行論壇現場，極光灣科技前瞻與戰略總工馬永泉博士強調：創新性的氮化鎵 PCB 嵌埋封裝技術對汽車功率電子產業鏈具有深遠影響。技術本身將解決傳統封裝中功率密度、能耗和散熱等的根本性難題，為下一代混動電驅動系統提供了堅實技術基石。

著眼未來戰略布局，浩思動力自主研發的“冰刃”系列功率氮化鎵嵌埋封裝模塊設計將大幅提升混動系統效率、功率密度與可靠性，達到行業領先水平。更為重要的是，浩思動力致力于牽引打造“從襯底到整車”的汽車功率半導體開放協同的技術創新平臺，倡導用戶端及整車廠早期介入、推動全產業鏈協同聯動開發流程，共建定制化混動專用功率半導體解決方案—此舉將助力混合動力系統全產業鏈技術與價值共創，重塑供應鏈成本優勢，并為產業生態帶來顛覆性價值重構。

隨著 TMC2025 圓滿閉幕，這場動力技術盛宴的智慧激蕩仍將持續引領產業變革。浩思動力將持續深耕混動系統創新，以開放姿態與全球生態伙伴同頻共振，以硬核技術驅動產業鏈協同進化。